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半导体自动化制造测试设备

晶圆自动检测系统

型号：DHS-WAFER-4000

半导体晶圆自动化光学检测设备，高效识别晶圆缺陷，广泛应用于芯片制造前道工序。

检测精度 0.1μm
检测速度 50片/小时
晶圆尺寸 6-12英寸
缺陷类型 100+

产品特点

  • AOI自动光学检测
  • 多光谱成像
  • 缺陷自动标记
  • 良率统计分析
  • 可扩展检测模块

IC芯片功能测试设备

型号：DHS-IC-5000

集成电路芯片自动化功能测试系统，支持多种封装形式，适用于芯片后道测试工序。

通道数 256-2048
测试频率 最高2GHz
支持封装 DIP/QFP/BGA等
测试电压 0-10V

产品特点

  • 高精度测试能力
  • 多芯片并行测试
  • 测试程序快速切换
  • 测试数据云端存储
  • 兼容多种ATE标准
125°C

芯片老化测试设备

型号：DHS-AGING-6000

IC芯片高温老化测试系统，确保产品可靠性，广泛应用于芯片可靠性测试环节。

温度范围 -55°C~150°C
容量 100-1000片
控制精度 ±1°C
老化时间 0-2000h

产品特点

  • 精准温度控制
  • 实时监控报警
  • 多通道独立控制
  • 数据自动记录
  • 安全保护机制

其他自动化制造测试设备

A T

汽车电子功能测试台

型号：DHS-ECU-1000

专业的汽车电子控制单元功能测试设备，支持多种车型的ECU测试，具备高精度、高效率的特点，广泛应用于汽车制造生产线。

测试精度 ±0.1%
测试效率 1000次/小时
支持车型 50+
测试通道 256路

产品特点

  • 支持多种ECU协议
  • 自动化测试流程
  • 数据实时监控
  • 故障智能诊断
  • 可追溯性管理

汽车座椅自动化装配线

型号：DHS-SEAT-2000

汽车座椅自动化装配与检测生产线，提升生产效率与产品质量，集成装配、检测、包装等多道工序。

装配节拍 30秒/套
检测项目 20+项
自动化率 95%
日产能 1000套

产品特点

  • 六轴机器人装配
  • 在线质量检测
  • AGV自动物流
  • MES系统集成
  • 故障自动报警

零部件视觉检测系统

型号：DHS-VIS-3000

基于机器视觉的零部件质量检测系统，自动化程度高，可精准识别产品缺陷，提升产品质量。

检测精度 ±0.05mm
检测速度 300件/分钟
误判率 <0.1%
检测尺寸 10-500mm

产品特点

  • AI智能识别
  • 多角度成像
  • 缺陷自动分类
  • 数据统计分析
  • 远程监控管理

自动化封切收缩包装设备

型号：DHS-PACK-7000

全自动封切收缩包装设备，适用于各种产品的热收缩包装，实现高速、高效、高质量的包装作业。

包装速度 15-25包/分钟
封切尺寸 L500×W400×H150mm
电源 220V/380V
总功率 18kW

产品特点

  • 全自动封切收缩
  • 高精度温控系统
  • 智能输送定位
  • 安全防护装置
  • 多种包装模式